Dobrý den,
máte někdo ověřené zkušenosti, jak nanášet teplovodivé pasty (př. na blok CPU) ?
1) Používat metodu bodu - jen kapku doprostřed, neroztírat a připlácnou chladič
2) Rozetřít pastu rovnoměrně po celém povrchu bloku
Četl jsem někde, že se doporučuje postup 1), protože většina tepla vychází ze středu "destičky", u metody 2) údajně rozetřením pasty vznikají mikroskopické vzduchové bublinky, které účinek pasty zbytečně snižují
Kde je pravda ale opravdu netuším, muselo by se to asi otestovat... každopádně, rád se poradím s odborníky...
Díky
Dobrý den,
velmi zajímavé téma; za sebe si myslím, že ty mikroskopické vzduchové bublinky mohou vzniknout i při situaci číslo jedno - respektive při nasazení chladiče, jeho přilknutím k povrchu... Teplo je pravda, že se nejvíce produkuje právě ze středu, to však ale neznamená, že kraje jsou "chladné". I když se moc stavěním sestav nezabývám, pokud na to dojde, používám metodu číslo dvě. Tedy nanesení na střed a rozetření v rukavici (či nějaké natažené fólie přes prsty) po celém povrchu. V samotném středu mi zůstane vrstva něco hustší, ale kraje jsou také neošizené o nějaký ten kousek pasty. :)
Za mě je nejlepší metoda bobku doprostřed, radši větší, vytlačit ven a přeteklé utřít. A proč? Bublinky šeptat.. Ano, bublinky jsou problém, vzduch je jako vodič tepla poměrně dost líný a vůči pastě nesrovnatelně a každá bublinka snižuje efektivitu, což v součtu všech bublinek udělá i dvacet stupňů..
Metoda rozetřít je bohužel snad nejbublinkovatější, nebo by jsi musel vytvořit naprosto rovnou plochu. Pokud v ní totiž uděláš prohlubně, tak zůstanou. Pasta má velikou viskozitu a bublinky z ní nevytlačíš, naopak bublinka vytlačí pastu.. Dělal jsem si pokusy se zubní pastou a dvěma sklíčky a dospěl jsem k názoru, že ideálně nefunguje žádná metoda na 100%, ale pokud dám víc pasty a utahováním chladiče ji roztlačím, dostan se do rohů a po stranách přeteče - ano, mám odpad, za cenu dokonalého pokrytí celého čipu.. Nanášení je ale složitější - je potřeba mít pomocníka, který bude chladič tahat směrem od desky, zatímco ty k desce postupně přitlačovat (třeba dotahováním, nebo jiným konstrukčním prvkem), ovšem jakmile chladič přitlačíš a pak nadzvedneš, bublinky šeptat moc.. To je právě, jak říká Jirka, případ, kdy i v metodě 1 (a v každé metodě) bublinky šeptat..
Absolutně nejlepší by byla pyramida doprostřed, která by se rovnoměrně vytlačila i do krajů, bohužel je technicky nemožná, takže u mě vítězí bobek polokoule o průměru 0,7mm a docela znatelný odpad pasty (asi tak 0,5g, alias 10 korun)..
Ta teorie že střed je nejteplejší je pravdivá, ale i kraje mají smysl - ten kov je právě heatspreader, který vede teplo možná ještě lépe, než nejlepší teplovodivé pasty. Také při manipulaci (pádu) a hlavně velkém přehřátí dochází k jeho poškození a odloupnutí od čipu procesoru a tím k obří bublině s následky, kdy jej musíš poslat do nemocnice...